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75Ω BNC型リセプタクル(基板取付式、ねじ止め)
■ねじ前止め 12G-SDI
外観 型名 端子の向き 販売単位
BCJ-BPLHK ライトアングル 20個
リターンロスは、20dB以上(〜3GHz)、10dB以上(〜12GHz)です。
中心コンタクトには、ばね特性に優れたベリリウム銅を採用しました。(金めっき仕上げ)
パネルへの取付けはM2.6ねじ止めです。パネル前面から容易に取付けることができます。
コネクタ間ピッチは16mmで高密度実装が可能です。
ライトアングルタイプは基板にねじ止め固定できるため、はんだ付けの作業性が向上します。
BCJ-BPLHAとは基板取付穴寸法が異なります。下図をご参照ください。
基板取付タイプのコネクタは、はんだ付けの後、原則として洗浄しないでください。
パネル取付穴寸法 プリント基板加工図
使用ねじ M2.6
パネル厚さ 1.6mm以下
プリント基板厚さ 2.0mm以下
(BOTTOM VIEW)

■ねじ前止め
外観 型名 端子の向き 販売単位
BCJ-BPLHA ライトアングル 20個、100個
BCJ-BPLH2PA 10個
BCJ-BPLH3PA 10個
BCJ-BPC2P ストレート 10個、100個
ライトアングルのリターンロスは、26dB以上(〜1.5GHz)、20dB以上(〜3GHz)です。
ストレートのリターンロスは、26dB以上(〜1GHz)、20dB以上(〜2.5GHz)です。
中心コンタクトには、ばね特性に優れたベリリウム銅を採用しました。(金めっき仕上げ)
パネルへの取付けはM2.6ねじ止めです。パネル前面から容易に取付けることができます。
コネクタ間のピッチは、ライトアングルタイプが16mm、ストレートタイプが16.5mmで、高密度実装が可能です。
ライトアングルタイプは基板にねじ止め固定できるため、はんだ付け作業性が向上します。
基板取付タイプを採用した場合、配線材、端末加工費が大幅にコストダウンできます。
基板取付タイプのコネクタは、はんだ付けの後、原則として洗浄しないでください。
パネル取付穴寸法 プリント基板加工図
B
P
L
H
A

使用ねじ M2.6
パネル厚さ 1.6mm以下

プリント基板厚さ 2.0mm以下
(BOTTOM VIEW)
B
P
L
H
2
P
A

使用ねじ M2.6
パネル厚さ 1.6mm以下

プリント基板厚さ 1.6mm以下
(BOTTOM VIEW)
B
P
L
H
3
P
A

使用ねじ M2.6
パネル厚さ 1.6mm以下

プリント基板厚さ 1.6mm以下
(BOTTOM VIEW)
B
P
C
2
P

使用ねじ M2.6
パネル厚さ 1.2mm以下

プリント基板厚さ 1.6mm以下
(BOTTOM VIEW)


記載された製品の仕様および外観は、改良のため予告なく変更することがありますので、あらかじめご了承ください。